上海寶銀電子材料有限公司
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導電銀漿BY-7270

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BY-7270導電銀漿是上海寶(bǎo)銀電子材料有限公司(BEMC)經過長期研制並(bìng)開發的一種高性能燒結型無鉛導電銀漿。
産品詳情

産品簡介

BY-7270導電銀漿是上海寶(bǎo)銀電子材料有限公司(BEMC)經過長期研制並(bìng)開發的一種高性能燒結型無鉛導電銀漿。

典型應用

主要針對(duì)PTC、壓敏陶瓷基材研發的産(chǎn)品。

通用特點

有著(zhe)良好的印刷性、導(dǎo)電性、焊接性及性價比。

技術指标

物理性能指标

測(cè)試(shì)方法

技術(shù)參(cān)數

外    觀(guān)

肉眼觀(guān)察

灰色膏狀(zhuàng)

粘    度(Pa.S)

NDJ-7 旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì),Ⅱ轉(zhuǎn)子,75rpm,25℃

30~ 40

氣(qì)    味

輕微

細(xì)    度(μm)

刮闆細(xì)度計(jì)

< 15

固 含 量(Wt%)

燒失法,理論(lùn)計(jì)算

83±2%

塗(tú)布面積(jī)(cm2/g)

濕(shī)膜厚25μm

10 ~ 15

燒結後性能指标

測(cè)試(shì)方法

技術(shù)參(cān)數

電(diàn)    阻(Ω)

線長(zhǎng)350mm、線寬0.6mm、幹(gàn)膜厚12±0.5μm

2.5≤R≤3.0

漿(jiāng)料方阻(mΩ/□)

萬(wàn)用表

< 3

焊接強(qiáng)度(Kg)

标準圓形陶瓷片焊接,彈(dàn)簧稱(chēng)垂直緩慢拉引線,直至焊頭與陶瓷片脫離

≥1

硬    度(H)

中華(huá)鉛筆(bǐ)

6

使用說明及指引                

基  材:PTC陶瓷、壓(yā)敏陶瓷

攪(jiǎo)  拌:使用前徹(chè)底攪(jiǎo)拌均勻。

稀  釋:本品攪拌均勻後即可使用,建議不加稀釋劑。如需稀釋,需使用指定稀釋劑X-BYJ稀釋,建議按小於(yú)銀漿重量比例的3%進行稀釋,稀釋後重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過上述标準,産(chǎn)品質量和性能不予保證。

印  刷:本品适用於(yú)各類PTC、壓敏陶瓷印刷,固化後的膜厚電(diàn)阻受諸多相關因素影響,如網闆的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光膠厚度等。

推薦工藝

厚  度:  濕(shī)膜15-25μm

絲(sī)  網:  用200目聚酯絲(sī)網或不鏽鋼(gāng)絲(sī)網

預(yù)  烘:  IR烘道150℃   5-10分鍾(zhōng)

燒(shāo)  結(jié):  650-800℃      5-10分鍾

儲存條件及保質期

密封保存於(yú)幹燥、陰涼處(chù),貯存溫度在5-25℃;

未開(kāi)封罐裝,保質期爲6個(gè)月。

安全操作規範

使用前仔細閱讀(dú)産(chǎn)品使用說明,預防措施說明和急救措施說明;

本品含有機溶劑,使用時應保持良好通風(fēng),以避免過量蒸汽吸入體内;如接觸(chù)到皮膚,應及時用清水和肥皂清洗。

聲明:本産品說明書所提供的信息完全基於我們在實驗室和實踐中所獲得的認識,具有一定的參考價值,本産品的技術參數隻供參考。但由於産品的使用通常在我們控制的範圍之外,所以我們隻給予産品本身質量的保證,我們保留不預先通知而修改版本說明書的權利。

導電銀漿BY-7270
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BY-7270導電銀漿是上海寶(bǎo)銀電子材料有限公司(BEMC)經過長期研制並(bìng)開發的一種高性能燒結型無鉛導電銀漿。

典型應用

主要針對(duì)PTC、壓敏陶瓷基材研發的産(chǎn)品。

通用特點

有著(zhe)良好的印刷性、導(dǎo)電性、焊接性及性價比。

技術指标

物理性能指标

測(cè)試(shì)方法

技術(shù)參(cān)數

外    觀(guān)

肉眼觀(guān)察

灰色膏狀(zhuàng)

粘    度(Pa.S)

NDJ-7 旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì),Ⅱ轉(zhuǎn)子,75rpm,25℃

30~ 40

氣(qì)    味

輕微

細(xì)    度(μm)

刮闆細(xì)度計(jì)

< 15

固 含 量(Wt%)

燒失法,理論(lùn)計(jì)算

83±2%

塗(tú)布面積(jī)(cm2/g)

濕(shī)膜厚25μm

10 ~ 15

燒結後性能指标

測(cè)試(shì)方法

技術(shù)參(cān)數

電(diàn)    阻(Ω)

線長(zhǎng)350mm、線寬0.6mm、幹(gàn)膜厚12±0.5μm

2.5≤R≤3.0

漿(jiāng)料方阻(mΩ/□)

萬(wàn)用表

< 3

焊接強(qiáng)度(Kg)

标準圓形陶瓷片焊接,彈(dàn)簧稱(chēng)垂直緩慢拉引線,直至焊頭與陶瓷片脫離

≥1

硬    度(H)

中華(huá)鉛筆(bǐ)

6

使用說明及指引                

基  材:PTC陶瓷、壓(yā)敏陶瓷

攪(jiǎo)  拌:使用前徹(chè)底攪(jiǎo)拌均勻。

稀  釋:本品攪拌均勻後即可使用,建議不加稀釋劑。如需稀釋,需使用指定稀釋劑X-BYJ稀釋,建議按小於(yú)銀漿重量比例的3%進行稀釋,稀釋後重新攪拌均勻。如添加稀釋劑超過上述标準,産(chǎn)品質量和性能不予保證。

印  刷:本品适用於(yú)各類PTC、壓敏陶瓷印刷,固化後的膜厚電(diàn)阻受諸多相關因素影響,如網闆的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光膠厚度等。

推薦工藝

厚  度:  濕(shī)膜15-25μm

絲(sī)  網:  用200目聚酯絲(sī)網或不鏽鋼(gāng)絲(sī)網

預(yù)  烘:  IR烘道150℃   5-10分鍾(zhōng)

燒(shāo)  結(jié):  650-800℃      5-10分鍾

儲存條件及保質期

密封保存於(yú)幹燥、陰涼處(chù),貯存溫度在5-25℃;

未開(kāi)封罐裝,保質期爲6個(gè)月。

安全操作規範

使用前仔細閱讀(dú)産(chǎn)品使用說明,預防措施說明和急救措施說明;

本品含有機溶劑,使用時應保持良好通風(fēng),以避免過量蒸汽吸入體内;如接觸(chù)到皮膚,應及時用清水和肥皂清洗。

聲明:本産品說明書所提供的信息完全基於我們在實驗室和實踐中所獲得的認識,具有一定的參考價值,本産品的技術參數隻供參考。但由於産品的使用通常在我們控制的範圍之外,所以我們隻給予産品本身質量的保證,我們保留不預先通知而修改版本說明書的權利。

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