導電銀漿是一種專爲電阻式、電容式觸摸屏線路設計的低溫烘烤導電銀漿。它由高性能樹脂和銀粉制成,具有良好的導電性,導電銀漿在液晶面闆生産中的應用。
導電銀漿主要用途:固化溫度低,粘結強度高,電性能穩定,适用於(yú)絲網印刷。适用於(yú)石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光管、屏蔽、電路修複等常溫固化焊接場所的導電與導熱焊接,也可用於(yú)無線電儀器行業的導電焊接。也可代替錫膏,實現導電粘接。
導電銀漿分爲兩大類:(1)聚合物導電銀漿(幹燥或固化膜,以有機聚合物爲粘結相);(2)燒結銀導電膏(燒結膜,燒結溫度>500℃,玻璃粉末或氧化物爲粘結相)。根據粒度分類,平均粒徑<0.1微米(100nm)爲納米銀粉。0.1微米
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導電銀漿這個新材料領域方面積累瞭寶貴經驗,技術水平處於先進水平。以上新聞是有關導電銀漿在液晶面闆上的應用,更多導電銀漿資訊可關注我司官網。