電子銀漿的組成

      電子銀漿的組成 ，電子銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性較好的銀粉和銅粉，有時也用金粉、石墨、炭黑（現已有專門的導電炭黑）、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網銀漿用的中沸點（120-230℃）溶劑。另外，根據需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯劑等添加劑。

      電子銀漿和導電銀膠的區别

      導電銀膠和電子銀漿首先是叫法不一樣,主要的區别就是電子銀漿需要高溫燒結而導電銀膠隻需要低溫固化或者加熱固化。還有就是成分的不同，銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用於芯片封裝或電子制造中，銀膠用於漆東西。
      電子銀漿的用途
      1、絲網印刷行業。電子銀漿具有固化溫度低，粘接強度極高、電性能穩定、适合絲網印刷。
      2、電子線路闆行業。電子銀漿适用於常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、實現導電粘接。

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