寶銀淺談導電銀漿中銀微粒的含量

    寶銀淺談導電銀漿中銀微粒的含量，導電銀漿是一種專爲電阻式、電容式觸摸屏線路設計的低溫烘烤導電銀漿。它由高性能樹脂和銀粉制成，具有良好的導電性，導電銀漿中銀微粒的含量。

導電銀漿
 
  金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成分，薄膜開關的導電特性主要靠它來體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關，從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的。但當它的含量超過臨界體積濃度時，其導電性並不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達比較高的值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；
 
  當含量低於60%時，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜後銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是适宜的。
 
  看完導電銀漿中銀微粒的含量，您是不是和小編一樣驚呆瞭呢。銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銀漿對其組成物質要求是十分嚴格的。
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