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導電銀漿大家應該不怎麽熟悉,對於(yú)銀漿可能不是很瞭(le)解,寶銀與大家分享一下銀漿的分類和應用較廣的銀漿種類。
導電銀漿分爲兩類:
①聚合物導電銀漿(烘幹或固化成膜,以有機聚合物作爲粘接相);
②燒結型導電銀漿(燒結成膜,燒結溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作爲粘接相)。銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)爲納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm爲粗銀粉。構成銀導體漿料的三類别需要不同類别的銀粉或組合作爲導電填料,甚至每一類别中的不同配方需要不同的銀粉作爲導電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用較少的銀粉實現銀導電性和導熱性的利用,關系到膜層性能的優化及成本。
粉末的制備方法有很多,就銀而言,可一次採用物理法(等離子、霧化法),化學法(硝酸銀熱分解法、液相還原)。由於銀是貴金屬,易被還原而回到單質狀态,因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即将銀鹽(硝酸銀等)溶於水中,加入化學還原劑(如水合肼等),沉積出銀粉,經過洗滌、烘幹而得到銀還原粉,平均粒徑在0.1-10.0μm之間,還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用,可以制備不同物理化學特性的銀微粉(顆粒形态、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等),對還原粉進行機械加工(球磨等)可得光亮銀粉(polished silver powder),片狀銀粉(silver flake)。
目前使用較廣的幾種銀漿包括:
①PET爲基材的薄膜開關和柔性電路闆用低溫銀漿
②單闆陶瓷電容器用銀漿
③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿
④壓電陶瓷用銀漿
⑤碳膜電位器用銀電極銀漿
通過以上分享,您是否對銀漿有瞭一些瞭解呢。
