低溫固化導電銀膠的應用及注意事項

随著(zhe)時代的發展，電子産品大量應用，導電銀漿也因而快速發展，上海寶(bǎo)銀就像大家介紹一下低溫固化導電銀膠的應用及注意事項。

銀導電漿料分爲兩類:①聚合物銀導電漿料(烘幹或固化成膜，以有機聚合物作爲粘接相);②燒結型銀導電漿料(燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作爲粘接相)。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)爲納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm爲粗銀粉。構成銀導體漿料的三類别需要不同類别的銀粉或組合作爲導電填料，甚至每一類别中的不同配方需要不同的銀粉作爲導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用，關系到膜層性能的優化及成本。

低溫固化導(dǎo)電(diàn)銀漿主要應用:

具有固化溫度低，粘接強度極高、電性能穩定、适合絲網印刷等特點。适用於(yú)常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等，也可用於(yú)無線電儀器儀表工業作導電粘接;也可以代替錫膏實現導電粘接。

低溫固化型導(dǎo)電(diàn)銀漿注意事項：

1. 未用完的導電銀漿應蓋緊儲(chǔ)存在＜23℃的室内陰涼處(chù)，當放冰箱冷藏室保存時使用前必須提前取出，恢複到室溫後再用。

2. 避免與破口的皮膚和眼睛接觸(chù)，一經接觸(chù)，立刻用肥皂和溫水沖(chōng)洗。

3. 導電銀漿已配成合适的濃度，無需添加稀釋劑，確(què)有需要，建議使用本公司稀釋劑。烘烤後導電性能低或附著(zhe)力差，很可能的烘幹溫度和烘幹時間不夠，銀漿幹燥不徹底會影響方阻值等導電性能。必須按“技術指标”的要求調整。