淺談銀粉銀漿市場狀況

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由於(yú)以上特性以及相對化學穩定性（高溫下不氧化的廉價金屬），使其普遍應用於(yú)現代工業中，随著(zhe)電子工業的發展，銀的導電性和導熱性使其成爲電子工業不可缺少的材料。目前銀在電子工業中應用已成爲其使用的主要方面。在電子工業中銀也存在著(zhe)自身的缺點。主要反映在三個方面即：抗焊錫浸蝕能力差、銀離子遷移、硫化。因此有些情況下要加入鉑、钯來改善其缺陷。銀在電子工業中應用，可以分爲微電子（小功率、低電壓）和電氣（高功率、高電壓）兩個方面，随著(zhe)民用電氣的不斷發展的輕、小、薄趨勢。在微電子方面的使用将成爲主要的方面。而銀在微電子工業中的應用形式是薄層化，源於(yú)電子機器輕、小、薄以及成本的要求，要實現薄層化目前主要的技術包括厚膜漿料技術、電鍍技術、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術由於(yú)投資少、量化生産容易，适用於(yú)各種基材，成膜條件簡單，使其成爲實現導電膜層的主要方式。

   在電子工業中厚膜和薄膜的區别不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、燒結成膜方式爲厚膜工藝。而厚膜工藝的就是銀導體漿料。厚膜漿料（Thickfilm pastes）始於(yú)上世紀三十年代的美國，當時在BaTiO3單闆電容器基闆上如何形成電極，聯想到曆史上的陶瓷上釉工藝，将玻璃粉作爲粘接相與銀粉和載體（有機聚合物+溶劑）混合加工爲具有變特性的“膏狀物”或稱油墨，通過印刷燒結方式在陶瓷上形成引導電膜，從而産生瞭(le)厚膜漿料。

厚膜漿料（Thick film pastes）分爲三類即導體、電阻、介質，其中主要的，使用量大是導體漿料，而導體漿料的主體是銀導體漿料，是由銀粉、粘接相、有機載體三部分組成。随著(zhe)微電子工業的迅速發展厚膜漿料也不斷發展，突破瞭(le)原始基本概念。目前以銀粉作爲主體功能材料的“油墨類”材料可分爲三類：

銀含量

成膜方式

應用

20-60%

噴塗、浸塗

電極、電磁屏蔽

40-70%

印刷

電(diàn)子元器件電(diàn)極(jí)（油墨狀）

60-90%

點膠

導電連接

   以上“油墨狀”銀導(dǎo)體材料統稱(chēng)爲銀導(dǎo)體漿料。在以上三類構成的銀導(dǎo)體漿料之中，使用方式爲印刷的銀導(dǎo)電漿料是主體。銀導(dǎo)電漿料又分爲兩類：①聚合物銀導(dǎo)電漿料（烘幹或固化成膜，以有機聚合物作爲粘接相）；②燒結型銀導(dǎo)電漿料（燒結成膜，燒結溫度＞500℃，玻璃粉或氧化物作爲粘接相）。

   銀粉按照粒徑分類，平均粒徑＜0.1μm(100nm)爲納米銀粉； 0.1μm＜ Dav(平均粒徑) ＜10.0μm爲銀微粉；Dav(平均粒徑)＞ 10.0μm爲粗銀粉。粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次採(cǎi)用物理法（等離子、霧化法），化學法（硝酸銀熱分解法、液相還原）。由於(yú)銀是貴金屬，易被還原而回到單質狀态，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即将銀鹽（硝酸銀等）溶於(yú)水中，加入化學還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經過洗滌、烘幹而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學特性的銀微粉（顆粒形态、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等），對還原粉進行機械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）.

   構成銀導體漿料（簡稱銀漿）的三類别需要不同類别的銀粉或組合作爲導電填料，甚至每一類别中的不同配方需要不同的銀粉作爲導電功能材料，其目的在於(yú)在確(què)定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用，關系到膜層性能的優化以及成本。根據銀粉在銀導體漿料中的使用。現将電子工業用銀粉粉爲七類：

①高溫燒結銀導(dǎo)電(diàn)漿料用高燒結活性銀粉

②高溫燒結銀導(dǎo)電(diàn)漿料用高分散銀粉

③高導電還原銀粉

電子工業用銀粉

④光亮銀粉

⑤片狀銀粉

⑥納米銀粉

⑦粗銀粉

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